所謂“陶瓷型”就其最廣泛的含義而言，包括用耐熱無機材料制成的，用于燒注金屬的任何類型精密鑄造。我廠正在研制的一種典型的陶瓷型，即使用肖氏法制成的不銹鋼鑄件，它是以鋯石或焙燒過的藍晶石之類的耐火硅酸鹽粒料，用無機硅粘結劑粘結而成。
    目前，按肖氏法，陶瓷型在脫模后應立即點火燃燒，以形成一種微裂紋結構。這種微裂紋結構能使精密鑄造在以后的焙燒和金屬澆注過程中，具有抗熱沖擊和保持尺寸穩(wěn)定的能力。
    所有陶瓷型工藝的最后一道焙燒工序之目的，即是除去二氧化硅粘接劑中的易揮發(fā)成分，使二氧化硅粘結劑產生熔接，從而增加了不銹鋼鑄件的強度。由于所有這些過程中采用的粘結劑都是硅酸乙酯水解液，其主要的揮發(fā)成分即是碳氫化合物和水分。其中大部分碳氫化合物在焙燒的早期，溫度低于1000°F時，即已除去。溫度超過1000°F時，水分仍牢固地與硅膠結合在一起，而熔接過程則要到1400~1500°F時，才較為顯著起來。因此，大多數陶瓷型都在1500~1800°F這一溫度范圍內進行焙燒。
    選擇適宜的陶瓷型材料時，必需綜合考慮各種因素，因為這類材料必須在尺寸上穩(wěn)定，耐金屬氧化物和爐渣侵蝕，同時還必須廉價。通常采用的有鋯石和焙燒過的蘭晶石或硅線石，盡管它們與當前所能獲得的某些更為稀有的陶瓷材料相比，的確較為廉價，但仍然比絕大多數不銹鋼鑄件所用的硅砂昂貴的多。